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HKJE-71芯片設計實訓裝置

    技術參數

產品概述


 采用鋁材數控加工成形,采用FPGA及MATLAB等數字化手段,完成數字邏輯芯片設計,驗證,以及電機、溫度模型的控制,可以完成綜合的工程控制系統,測試平臺采用優質PVC及乳白色工程塑料一次成型,留有電源接口、虛擬示波器、虛擬信號源接口,I/O接口、485通訊接口、USB口、網口等常用接口,每個箱子能同時放下4種模塊(平臺尺寸:350x260x60mm)